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下面附上一則新聞讓大家了解時事
位於信義計畫區的中信金未來將搬遷至南港，牽涉中信金扶植多年的藝文空間「新舞台」會不會就此被變賣、改變用途或拆除，成為歷史名詞，許多文化界大老也特別為此發聲。文化部初步將成立專案小組進行會勘與相關行動；文化部長龍應台強調ˋ，相信中信金會珍惜新舞台這項文化資產為他們掙得的名聲。
龍應台26日指出，中信金為了回饋社會，建設新舞台，雖然每年都有虧損，也為它們博得良好的社會形象。但新舞台終究是中信金的私有財產，她尊重中信金對這建設的處理方法。
龍應台表示，新舞台是否設為古蹟，是台北市府的權責。不過，她也希望新舞台能成為文化地標與記憶。
另一方面，據報導，金管會在新舞台問題上認為，如兩者為不可分割出售，硬要扣留新舞台也不合理，有損金融機構之利益；倘若興建初期，政府有額外給中信金容積率，則需檢視是否不當得利。
工商時報【劉佩真台經院產經資料庫副研究員】
2016年全球半導體行業持續進入整併潮，行業內較為重大的購併事件即有超過20筆，且購併金額不斷走高，近日宣布的高通收購恩智浦個案，即以470億美元創下半導體史上最大購併案，再掀一波半導體整併高潮，顯示當前全球資金利率走低進而強化行業收購整合意願、物聯網世代來臨下需具備各種晶片技能（如射頻連網技術、嵌入式視覺、電源管理、傳感器/微機電、安全晶片、微控制器等）、半導體產業已進入高度成熟期等現象。
其中在物聯網世代來臨的因素方面，主要是考量未來在晶片開發成本越來越高、晶片製造技術層次不斷提升、晶片平台及完整解決方案範圍持續擴大之下，藉由購併手段來取得各項產品與技能，則是成為最快途徑，而多元的產品組合也有助於業者提供主要客戶更加全面性的解決方案，並增加對手搶單的難度；至於半導體市場規模成長速度放緩方面，最主要是2014～2019年全球半導體銷售額的年複合成長率僅剩下3.3％，公司為謀求營運持續成長，僅能透過競爭力的增強來提高市佔率，或藉由購併策略來快速擴大市場版圖。
而2016年以來全球半導體購併金額最大宗的即是2016年10月下旬宣布的高通購併恩智浦的個案，金額將來到470億美元。而恩智浦主要是專精於晶片設計、製造，生產可安裝於智慧手機中之NFC/USB/功率放大器等關鍵晶片、模組。若高通可成功收購恩智浦，則未來高通在全球半導體行業的排名將可望超越Avago上升至第四名，僅次於Intel、Samsung、台積電之後，且更可藉由恩智浦產品在物聯網、汽車電子、安全支付領域上的高市佔率（恩智浦在產品連接和處理、控制連接數據方面具備相當的競爭力），來強化高通的整體獲利表現。
特別是2015年恩智浦整合Freescale之後，獲得汽車引擎控制與汽車傳動動力系統的優勢，使現今恩智浦能夠提供完整的汽車半導體技術與解決方案，同時恩智浦也具備在微處理器、微機電傳感器的優勢，能提供物聯網解決方案；畢竟近年來隨著行動智慧裝置市場趨於飽和，且市場需求從高階手機轉向中低階手機的趨勢，加上面臨其他競爭者的崛起，高通在無線晶片與手機處理器的業務已面臨發展挑戰，因而若可收購恩智浦，將可為未來高通營運績效帶來成長動能。
而2016年以來全球半導體行業購併金額僅次於高通收購恩智浦，則是2016年7月軟銀收購安謀的320億美元，不但說明軟銀看好安謀在物聯網及人工智慧晶片領域的潛力，更主要是要搶攻未來物聯網的龐大商機。此樁購併案之後，也看出軟銀、安謀、鴻海策略聯盟的陣容呼之欲出，特別是近日市場傳出鴻海將攜手安謀共建深圳晶片中心，顯示鴻海亟欲將公司的產業價值鏈往上提升，特別是琢磨於IC設計中的特定應用積體電路、特定應用標準產品，也就是由於物聯網應用帶動垂直整合趨勢的興起，因此鴻海未來也希望能在晶片的主導性與自主性方面來進行布局。
事實上，因軟銀已收購安謀，而軟銀過去跟鴻海集團、阿里巴巴等維持良好的合作關係，這次鴻海又攜手安謀共建深圳晶片中心，顯示結合各方競爭優勢，此聯盟將可掌握物聯網產業鏈的整體分布情況，包括感知層、網路層、平台及應用層等，藉此來打造全球物聯網的一方之霸。
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